Placa fria líquida personalizada
Da prototipagem rápida à produção em larga escala, transformamos desafios térmicos complexos em soluções de refrigeração de alto desempenho.
Uma placa fria líquida personalizada é projetada de acordo com suas necessidades térmicas específicas, garantindo o máximo desempenho para sistemas de alta densidade de potência. Ao avaliar fatores críticos como fluxo de calor, queda de pressão e compatibilidade do fluido, desenvolvemos soluções de resfriamento que maximizam a transferência de calor e mantêm temperaturas operacionais estáveis mesmo sob cargas extremas.
Com nossa vasta experiência em fabricação, oferecemos personalização completa para placas frias de refrigeração líquida. Colaboramos de perto com nossos clientes para superar desafios complexos de design, seja envolvendo brasagem a vácuo ou soldagem por fricção (FSW), para entregar um produto que se integre perfeitamente ao seu hardware. Seja sua aplicação em servidores de data center, baterias para veículos elétricos ou eletrônica de potência de alto desempenho, temos a expertise técnica para fornecer soluções de refrigeração confiáveis e de alta precisão.
Fabricação de placas frias líquidas personalizadas da Getzshape
Processos para placa fria líquida
Os processos de fabricação são a ponte entre o projeto e a realidade, impactando diretamente o desempenho, a consistência e o custo. Uma variedade de processos de fabricação é adequada para a produção de uma placa fria líquida. Atualmente, os métodos mais comuns são a usinagem CNC e a brasagem.
Usinagem CNC
Usinagem CNC (Controle Numérico Computadorizado). Este processo envolve o uso de ferramentas de corte de alta precisão para esculpir o dissipador de calor a partir de um bloco sólido. Geralmente, é reservado para protótipos de alta precisão ou geometrias extremamente complexas, onde o uso de ferramentas para outros métodos não é viável.
Brasagem
O substrato e a placa de cobertura são empilhados com um metal de enchimento entre uma chapa ou revestimento de liga com ponto de fusão inferior ao dos materiais de base. O conjunto é então aquecido em um forno a vácuo ou em atmosfera protetora até que o metal de enchimento derreta, preenchendo as lacunas por ação capilar para criar uma ligação metalúrgica. Esse processo permite a criação de canais internos altamente complexos, oferece bom desempenho térmico e é ideal para produção em larga escala.
Soldagem por fricção (FSW)
Um pino de agitação rotativo de alta velocidade é inserido na junta entre as placas a serem soldadas, gerando calor por fricção que amolece o material. Através da ação mecânica do pino de agitação, obtém-se uma ligação em estado sólido. Este processo produz soldas de alta resistência com defeitos e deformações mínimas, evitando problemas comuns da soldagem por fusão, como porosidade ou fissuras. Não é necessário material de enchimento.
Impressão 3D
Pós metálicos são usados para imprimir placas frias integradas com canais internos complexos, camada por camada, utilizando técnicas como a Fusão Seletiva a Laser (SLM). Essa abordagem oferece uma liberdade de design incomparável, permitindo a criação de canais de fluxo biomiméticos ou irregulares, impossíveis de fabricar com métodos tradicionais, ampliando assim os limites do desempenho térmico.
Materiais para placas frias líquidas
Uma placa fria é um componente térmico de alto desempenho para requisitos de refrigeração exigentes. Normalmente fabricada em liga de alumínio devido às suas propriedades térmicas de baixo peso e baixo custo, ela frequentemente incorpora tubos de cobre integrados para aproveitar a condutividade térmica superior do cobre.
Material de substrato para placa fria líquida
A excepcional extrudabilidade do alumínio permite a fabricação de perfis de aletas complexos e de alta relação de aspecto, que maximizam a área superficial, mantendo a leveza do material. Sua alta condutividade térmica, combinada com excelente resistência à corrosão, garante confiabilidade a longo prazo, mesmo sob rigorosos ciclos térmicos. As ligas de alto desempenho disponíveis incluem as ligas 6061 e 6063.
- Material: Alumínio 6061, 6063
- Condutividade térmica: 150~250 W/m·K
- Densidade: 2.7 g / cm3
Material do tubo de cobre
As placas frias líquidas utilizam tubos de cobre C1020 ou C1100 devido à sua boa condutividade térmica, resistência à corrosão e maleabilidade, o que permite dobrá-las facilmente sem perder a integridade estrutural.
- Materiais: Cobre C1020, C1100
- Condutividade térmica: 380~420 W/m·K
- Densidade: 8.96 g / cm3
Anodização
Anodização Condutiva
Revestimento de níquel
Especificações da placa fria líquida
Unid | Diferenciais |
|---|---|
Dimensão | Espessura típica: 15–25 mm Tamanho personalizado: Comprimento entre 50 e 1500 mm; Largura entre 50 e 800 mm |
Materiais | Substrato: AL 6061 / AL 6063; Tubo de cobre: C1220 |
Propriedades térmicas | Resistência térmica (R): 0.03–0.06°C/W (@ Vazão de 4 L/min, Água de entrada 25°C) Dissipação de calor nominal: tipicamente de 500 a 2000 W, dependendo do projeto. Uniformidade da temperatura da superfície: < 2°C |
Vazão operacional | 2–10 L/min (Típico) |
Líquidos de arrefecimento recomendados | Água deionizada ou solução de água com etilenoglicol (≤50%) |
Uma placa de resfriamento líquido é o componente principal de troca de calor de um sistema de resfriamento líquido, consistindo em um substrato de cobre ou alumínio com microcanais internos. Ela funciona circulando um fluido refrigerante, como água ou uma solução de etilenoglicol, através desses canais para absorver o calor de chips como CPUs ou GPUs — suportando até 1000 W por chip — e então transferindo esse calor para o ambiente externo através de uma unidade de distribuição de fluido refrigerante. Ao entrar em contato direto com a fonte de calor, a placa fria atinge uma resistência térmica tão baixa quanto 0.02–0.05 °C/W.
O que é uma placa fria líquida?
A placa fria líquida aproveita a alta capacidade térmica específica dos fluidos refrigerantes e a eficiência da convecção forçada para transferir rapidamente o calor de componentes de alta potência.
Como funciona a placa fria líquida?
- Condução térmica: O calor da fonte passa através de um material de interface térmica (TIM) para o substrato metálico e atinge rapidamente as paredes internas do canal.
- Convecção forçada: Impulsionado por uma bomba, o fluido refrigerante flui através de canais internos. Microestruturas (como aletas ou pinos aletados) aumentam a área de superfície de transferência de calor e induzem turbulência, rompendo a camada limite para acelerar a troca de calor.
- Rejeição de calor: O fluido aquecido sai para um radiador externo ou unidade de resfriamento por compressão (CDU) para liberar calor no ambiente e, em seguida, retorna à entrada para resfriamento contínuo.
Acreditamos que, em gerenciamento térmico de missão crítica, não há espaço para "bom o suficiente". Para garantir que cada placa fria que entregamos atenda ao padrão ouro da indústria, construímos um sistema de qualidade para atender aos rigorosos requisitos das normas IATF 16949 e ISO 9001.