맞춤형 방열판 제조

신속한 프로토타입 제작부터 대량 생산에 이르기까지, 당사는 복잡한 열 문제를 고성능 냉각 솔루션으로 구현합니다.

맞춤형 방열판은 기기의 사양에 맞춰 설계되어 최적의 열 관리를 보장합니다. 기기의 전력 소모, 공기 흐름, 공간 제약 등의 요소를 고려하여 열 방출을 극대화하고 과열 위험을 최소화하는 방열판을 제작할 수 있습니다.

당사는 풍부한 전문 지식을 바탕으로 고객 맞춤형 방열판을 제작할 수 있습니다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 고객의 고유한 요구 사항을 정확히 파악하고, 고객의 기기에 완벽하게 맞는 맞춤형 방열판을 정밀하게 제작합니다. 컴퓨터 프로세서, 전력 전자 장치 또는 기타 어떤 용도의 방열판이 필요하든, 당사는 탁월한 결과를 제공할 수 있는 전문성을 갖추고 있습니다.

Getzshape 맞춤형 방열판 제조

방열판 공정

방열판 생산에는 다양한 제조 공정이 적합합니다. 현재 구조물 제작에 주로 사용되는 방법은 CNC 가공과 스키빙입니다. 두 방법 모두 특히 중대형 방열판의 경우 생산 효율성과 비용 효율성 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 그러나 두께가 0.1mm까지 얇은 초박형 핀 방열판의 경우에는 (금속) 3D 프린팅이 필요합니다.

맞춤형으로 가공된 방열판

컴퓨터 수치 제어(CNC) 가공은 고정밀 절삭 공구를 사용하여 단단한 금속 덩어리에서 방열판을 깎아내는 방식입니다. 일반적으로 고정밀 시제품 제작이나 다른 가공 방식에 필요한 공구 제작이 불가능한 매우 복잡한 형상에 사용됩니다.

맞춤형 압출 방열판

가장 비용 효율적이고 널리 사용되는 방법입니다. 용융된 알루미늄을 강철 금형을 통해 밀어 넣어 일정한 단면적을 가진 긴 판(핀형 프로파일)을 만든 다음, 필요한 길이로 절단합니다.

맞춤형 다이캐스트 방열판

용융 금속을 고압으로 주형에 주입하는 공정입니다. 이 공정은 압출 방식으로는 구현할 수 없는 복잡한 3차원 형상을 만드는 데 이상적이지만, 사용되는 합금의 특성상 열전도율이 낮아지는 경우가 많습니다.

맞춤형 스키드 방열판

금속 덩어리(보통 구리나 알루미늄)에서 직접 핀을 깎아내어 구부려 세우는 공정입니다. 이렇게 하면 바닥과 핀 사이에 이음매 없는 접합부가 만들어져 탁월한 열 성능을 제공합니다.

맞춤형 스탬프 방열판

개별 핀은 스탬핑 방식으로 제작된 후 베이스에 접착, 납땜 또는 스웨이징 처리됩니다. 핀에는 서로 맞물리는 구조가 있어 마치 지퍼처럼 서로 연결되어 촘촘한 핀 팩을 형성할 수 있습니다. 이러한 방식은 고급 CPU 쿨러 및 히트 파이프 어셈블리에서 흔히 볼 수 있습니다.

히트싱크 재료

방열판은 열 발생이 잦은 전자 기기에서 발생하는 열을 발산하도록 설계된 열 관리 부품입니다. 일반적으로 알루미늄 합금, 황동 또는 청동으로 제작되며, 판형, 시트형 또는 다중 핀 구조 등 다양한 형태로 제조됩니다.

맞춤형 알루미늄 방열판

알루미늄은 탁월한 압출성을 바탕으로 복잡하고 높은 종횡비의 핀 형상을 제작할 수 있어 경량성을 유지하면서 표면적을 극대화합니다. 또한 높은 열전도율과 우수한 내식성을 통해 혹독한 열순환 조건에서도 장기간 안정적인 성능을 보장합니다. 고성능 등급으로는 1060, 6061, 6063 등이 있습니다.

맞춤형 구리 방열판

구리는 탁월한 열전도율 덕분에 방열판 제작에 가장 적합한 소재로, 다른 금속에 비해 비교할 수 없는 열 방출 효율을 제공합니다. 스키브 핀 또는 적층 핀 구조에 사용될 경우, 구리는 매우 조밀한 핀 구조를 가능하게 하여 컴팩트한 크기 내에서 표면적을 극대화합니다. 알루미늄보다 밀도가 높지만, 우수한 열 전달 능력은 고출력 전자 장치 및 극한의 열 부하 환경에 필수적입니다. 사용 가능한 등급으로는 C11000 및 C10100이 있습니다.

아노다이징 처리

알루미늄 부품의 마모를 방지하는 강력한 보호막을 형성합니다. 소재의 표면을 향상시키며 다양한 색상 옵션으로 제공됩니다.

분말 코팅

알루미늄에 건식 분체 도장을 구워내어 견고하고 다채로운 마감을 구현했습니다. 알루미늄에 건식 분체 도장을 구워내어 견고하고 다채로운 마감을 구현했습니다.

그림

제품에 뛰어난 마감과 강도를 제공합니다. 금속을 환경적 손상과 마찰로부터 보호하는 다채로운 표면을 만들어줍니다.

전기 도금

전기분해를 이용하여 공작물의 표면에 금속 또는 합금층을 증착시키십시오.

솔질

단방향 새틴 마감을 생성하는 기계적 연마.

방열판 사양

항목	기능
프로세스	알루미늄 압출, 다이캐스팅, 스키빙, CNC 가공, 스탬핑
관용	치수 공차: 0.1mm 표면 거칠기: Ra 3.2 CNC 가공 평탄도: 0.05mm
표면 처리	샌드블라스팅, 브러싱, 도색, 아노다이징, 전기 도금
차원적 특징	최대 크기: 길이 500mm * 너비 400mm 베이스 플레이트 두께: 0~50mm 핀 두께: > 0.5mm 핀 종횡비(높이 대 간격): < 25:1

방열판은 열이 많이 발생하는 전자 기기에서 열을 발산하도록 설계된 냉각 부품입니다. 일반적으로 알루미늄 합금, 황동 또는 청동으로 판, 핀 또는 다중 핀 구조로 제작되며, 열원에서 발생하는 열을 표면적이 넓은 핀으로 분산시켜 열을 식힙니다. 이렇게 분산된 열에너지는 전도와 대류를 통해 주변 공기로 전달됩니다.

설치 시 전자 부품과 방열판 사이의 접촉면에 열전도 그리스(열전도성 물질)를 도포해야 합니다. 이는 열이 주변 환경으로 방출되기 전에 공극을 제거하여 방열판으로 효율적으로 전달되도록 합니다.

히트싱크란 무엇인가요?

방열판은 부품에서 발생하는 열을 주변 공기로 방출하는 역할을 하며, 공랭식 시스템 내에서 주요 열전도 경로 역할을 합니다. 방열판의 핵심 기능은 다음과 같습니다.