カスタムヒートシンク製造

ラピッドプロトタイピングから大量生産まで、当社は複雑な熱の課題を高性能な冷却の実現に変えます。

カスタムヒートシンクは、お客様のデバイスの仕様に合わせて設計され、最適な熱管理を実現します。デバイスの消費電力、エアフロー、スペースの制約などの要素を考慮することで、放熱性を最大化し、過熱のリスクを最小限に抑えるヒートシンクを作成できます。

豊富な専門知識を活かし、カスタムヒートシンクの製造が可能です。お客様と緊密に連携し、お客様固有のご要望を理解し、デバイスに最適なカスタムヒートシンクを精密に製造いたします。コンピュータープロセッサ、パワーエレクトロニクス、その他あらゆる用途のヒートシンクをお探しであれば、当社の専門知識を活かして卓越した成果をお届けします。

Getzshapeカスタムヒートシンク製造

ヒートシンクのプロセス

ヒートシンクの製造には様々な製造プロセスが適しています。現在、構造物の製作方法として主流となっているのは、CNC加工とスカイビング加工です。どちらも、特に中型から大型のヒートシンクにおいて、生産効率とコスト効率の面で大きな利点があります。しかし、厚さがわずか0.1mmに達する超薄型フィンヒートシンクには、金属3Dプリントが不可欠です。

カスタムミルドヒートシンク

コンピュータ数値制御加工。高精度の切削工具を用いて、固体のビレットからヒートシンクを削り出す加工方法です。通常、高精度の試作品や、他の加工方法に適した工具が使用できない極めて複雑な形状の製品に用いられます。

カスタム押し出しヒートシンク

最も費用対効果が高く、広く使用されている方法です。溶融アルミニウムを鋼製の金型に押し込み、一定断面の長いスパン（フィン付きプロファイル）を形成し、その後、所定の長さに切断します。

カスタムダイキャストヒートシンク

溶融金属を高圧下で金型に注入します。このプロセスは、押し出し成形では実現できない複雑な三次元形状に最適ですが、使用する合金の影響で熱伝導率が低くなることがよくあります。

カスタムスカイブヒートシンク

金属（通常は銅またはアルミニウム）の塊からフィンを直接「削り取る」、つまりスライスし、垂直に曲げる工程。これにより、ベースとフィンの間にシームレスな接合部が形成され、優れた熱性能が得られます。

カスタムスタンプヒートシンク

個々のフィンはスタンプ加工され、その後、ベースに接着、はんだ付け、またはスウェージ加工されます。フィンには連結機構がスタンプ加工されており、これによりフィンを「ジッパー」のようにまとめて高密度のフィンパックを形成することができます。これは、ハイエンドのCPUクーラーやヒートパイプアセンブリでよく見られます。

ヒートシンク材料

ヒートシンクは、熱を帯びやすい電子機器の熱を放散するために設計された熱管理部品です。通常はアルミニウム合金、真鍮、または青銅で作られ、プレート、シート、または複数のフィンを備えた構造など、様々な形状で製造されます。

カスタムアルミヒートシンク

アルミニウムは優れた押出性を有しており、軽量性を維持しながら表面積を最大化する、複雑で高アスペクト比のフィンプロファイルの製造を可能にします。高い熱伝導性と優れた耐食性を兼ね備えているため、厳しい熱サイクル下でも長期的な信頼性を確保します。高性能グレードには、1060、6061、6063などがあります。

カスタム銅ヒートシンク

銅は優れた熱伝導性を有し、ヒートシンクの製造に最適な選択肢です。他の金属とは比べものにならないほど優れた放熱効率を提供します。スカイブフィンやスタックフィンアセンブリに銅を使用することで、非常に高密度のフィン構造を実現し、コンパクトなフットプリント内で表面積を最大化できます。アルミニウムよりも密度が高いにもかかわらず、優れた熱伝導性は、高出力電子機器や極度の熱負荷がかかる用途に不可欠です。C11000とC10100のグレードをご用意しています。

陽極酸化

アルミニウム部品の摩耗や損傷を防ぐ強力な層を形成します。素材の表面を美しくし、様々なカラーオプションをご用意しています。

粉体塗装

アルミニウムに焼き付けたドライパウダーコーティングで、丈夫で色鮮やかな仕上がりを実現。アルミニウムに焼き付けたドライパウダーコーティングで、丈夫で色鮮やかな仕上がりを実現。

絵画

製品に優れた仕上がりと強度を与えます。金属を環境によるダメージや摩擦から保護し、鮮やかな表面を実現します。

電気めっき

電気分解を利用して、ワークピースの表面に金属または合金の層を堆積します。

ブラッシング

一方向のサテン仕上げを実現する機械研磨。

ヒートシンクの仕様

アイテム	特長
プロセス	アルミ押出、ダイカスト、スカイビング、CNC加工、スタンピング
公差	寸法公差：0.1mm 表面粗さ：Ra 3.2 CNC加工平面度：0.05mm
表面仕上げ	サンドブラスト、ブラシ仕上げ、塗装、陽極酸化処理、電気メッキ
寸法上の特徴	最大サイズ: 500 mm (長さ) * 400 mm (幅) ベースプレートの厚さ: 0～50mm フィンの厚さ: > 0.5mm フィンアスペクト比（高さ対ギャップ）: < 25:1

ヒートシンクは、熱を帯びやすい電子機器の熱を放散するために設計された冷却部品です。通常、アルミニウム合金、真鍮、または青銅からプレート、フィン、または複数のフィンを持つ構造に作られ、熱源からの熱を表面積の大きいフィンに拡散させることで機能します。この熱エネルギーは、伝導と対流によって周囲の空気に伝達されます。

取り付け時には、電子部品とヒートシンクの接触面にサーマルグリース（熱伝導性材料）を塗布する必要があります。これにより、熱が周囲環境に放散される前にエアギャップがなくなり、ヒートシンクに効率的に伝導されます。

ヒートシンクとは何ですか？

ヒートシンクは、部品から発生した熱を周囲の空気中に放散する役割を担い、空冷システムにおける主要な熱伝導経路として機能します。その主な機能は以下のとおりです。