Placa de enfriamiento de líquidos personalizada
Desde la creación rápida de prototipos hasta la producción de gran volumen, transformamos desafíos térmicos complejos en realidades de refrigeración de alto rendimiento.
Diseñamos una placa de refrigeración líquida personalizada según sus requisitos térmicos específicos, garantizando el máximo rendimiento en sistemas de alta densidad de potencia. Al evaluar factores críticos como el flujo de calor, la caída de presión y la compatibilidad de fluidos, desarrollamos soluciones de refrigeración que maximizan la transferencia de calor y mantienen temperaturas de funcionamiento estables incluso bajo cargas extremas.
Gracias a nuestra amplia experiencia en fabricación, ofrecemos personalización integral para placas de refrigeración líquida. Colaboramos estrechamente con nuestros clientes para abordar complejos desafíos de diseño, ya sea que impliquen soldadura al vacío compleja o soldadura por arco de vacío (FSW), para ofrecer un producto que se integre perfectamente con su hardware. Ya sea que su aplicación se encuentre en servidores de centros de datos, paquetes de baterías para vehículos eléctricos o electrónica de potencia de alto rendimiento, contamos con la experiencia técnica necesaria para ofrecer soluciones de refrigeración fiables y de alta precisión.
Fabricación de placas frías líquidas personalizadas Getzshape
Procesos para placa fría líquida
Los procesos de fabricación son el puente entre el diseño y la realidad, impactando directamente el rendimiento, la consistencia y el costo. Diversos procesos de fabricación son adecuados para producir una placa fría líquida. Actualmente, los métodos más comunes son el mecanizado CNC y la soldadura fuerte.
Mecanizado CNC
Mecanizado por Control Numérico Computacional. Implica el uso de herramientas de corte de alta precisión para tallar el disipador de calor a partir de un tocho sólido. Generalmente se reserva para prototipos de alta precisión o geometrías extremadamente complejas donde no es posible utilizar herramientas para otros métodos.
Soldadura
El sustrato y la placa de cubierta se apilan con un metal de aportación entre una lámina de aleación o un revestimiento con un punto de fusión más bajo que el de los materiales base. A continuación, el conjunto se calienta en un horno de vacío o atmósfera protectora hasta que el metal de aportación se funde, rellenando los huecos por capilaridad para crear una unión metalúrgica. Este proceso permite la creación de canales internos de alta complejidad, ofrece un buen rendimiento térmico y es ideal para la producción a gran escala.
Soldadura por fricción y agitación (FSW)
Se inserta un agitador giratorio de alta velocidad en la unión entre las placas a soldar, generando calor por fricción que ablanda el material. Mediante la acción mecánica del agitador, se logra una unión sólida. Este proceso produce soldaduras de alta resistencia con mínimos defectos y deformaciones, evitando problemas comunes de la soldadura por fusión, como porosidad o agrietamiento. No se requiere material de aporte.
Impresión 3D
Se utilizan polvos metálicos para imprimir placas frías integradas con canales internos complejos capa a capa mediante técnicas como la fusión selectiva por láser (SLM). Este enfoque ofrece una libertad de diseño inigualable, lo que permite crear canales de flujo biomiméticos o irregulares imposibles de fabricar con métodos tradicionales, superando así los límites del rendimiento térmico.
Materiales de placa fría líquida
Una placa fría es un componente térmico de alto rendimiento para requisitos de refrigeración exigentes. Generalmente fabricada en aleación de aluminio por su ligereza y rentabilidad, suele incorporar tubos de cobre integrados para aprovechar la excelente conductividad térmica del cobre.
Material de sustrato de placa fría líquida
La excepcional extruibilidad del aluminio permite la fabricación de perfiles de aletas complejos con una alta relación de aspecto que maximizan el área superficial manteniendo su ligereza. Su alta conductividad térmica, combinada con una excelente resistencia a la corrosión, garantiza una fiabilidad a largo plazo incluso bajo rigurosos ciclos térmicos. Los grados de alto rendimiento disponibles incluyen el 6061 y el 6063.
- Material: Aluminio 6061, 6063
- Conductividad térmica: 150~250 W/m·K
- Densidad: 2.7 g / cm3
Material del tubo de cobre
Las placas de frío líquido utilizan cobre C1020 o C1100 para los tubos debido a su buena conductividad térmica, resistencia a la corrosión y maleabilidad, lo que permite una fácil curvatura sin perder la integridad estructural.
- Materiales: Cobre C1020, C1100
- Conductividad térmica: 380~420 W/m·K
- Densidad: 8.96 g / cm3
Anodizado
Anodizado conductivo
Niquelado
Especificaciones de la placa fría líquida
Objetos | Caracteristicas |
|---|---|
Dimensión | Espesor típico: 15–25 mm Tamaño personalizado: Rango de longitud 50–1500 mm; Rango de ancho 50–800 mm |
Materiales | Sustrato: AL 6061 / AL 6063; Tubo de cobre: C1220 |
Propiedades termales | Resistencia térmica (R): 0.03–0.06 °C/W (caudal de 4 L/min, agua de entrada de 25 °C) Disipación de calor nominal: normalmente 500–2000 W, depende del diseño Uniformidad de temperatura de la superficie: < 2 °C |
Caudal de operación | 2–10 L/min (típico) |
Refrigerantes recomendados | Solución de agua desionizada o agua con etilenglicol (≤50%) |
Una placa de refrigeración líquida es el componente principal de intercambio de calor de un sistema de refrigeración líquida. Consiste en un sustrato de cobre o aluminio con microcanales internos. Funciona haciendo circular un refrigerante, como agua o una solución de etilenglicol, a través de estos canales para absorber el calor de chips como CPU o GPU (admitiendo hasta 1000 W por chip) y luego transfiriendo ese calor al exterior mediante una unidad de distribución de refrigerante. Al entrar en contacto directo con la fuente de calor, la placa fría alcanza una resistencia térmica de tan solo 0.02–0.05 °C/W.
¿Qué es la placa fría líquida?
La placa fría líquida aprovecha la alta capacidad calorífica específica de los refrigerantes y la eficiencia de la convección forzada para transferir rápidamente el calor desde los componentes de alta potencia.
¿Cómo funciona la placa fría líquida?
- Conducción térmica: el calor de la fuente pasa a través de un material de interfaz térmica (TIM) hacia el sustrato metálico y llega rápidamente a las paredes internas del canal.
- Convección forzada: Impulsado por una bomba, el refrigerante fluye a través de los canales internos. Las microestructuras (como aletas o aletas de pasador) aumentan la superficie de transferencia de calor e inducen turbulencia, rompiendo la capa límite para acelerar el intercambio de calor.
- Rechazo de calor: el fluido calentado sale hacia un radiador externo o CDU para liberar calor al ambiente y luego regresa a la entrada para un enfriamiento continuo.
Creemos que en la gestión térmica crítica, no hay lugar para lo "suficientemente bueno". Para garantizar que cada placa fría que entregamos cumpla con el estándar de excelencia de la industria, hemos desarrollado un sistema de calidad que cumple con los rigurosos requisitos de las normas IATF 16949 e ISO 9001.